Marca: SYSCOM
Modelo: 488-SO-162
Características:
- Resina activa con acción humectante excelente
- No requiere limpieza de residuos generalmente
- Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
- Aleación: 63% estaño, 37% plomo
- Diámetro: 0.031 pulgadas / 0.80 mm
- Flujo del 44% y 3.3% de cuerpo
Ficha técnica:
Rosin Cored Wire Solder
